一、有機矽材料簡（jiǎn）介

　　有機矽是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子相（xiàng）連的化合物，習慣上也常把（bǎ）哪些通過氧、硫、氮（dàn）等使有（yǒu）機基與矽（guī）原子相連接的化合物也 當做有機矽化合物，其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽（guī）氧烷是有機矽化合物中為數最多，研究最深應用（yòng）最廣的一類，約（yuē）占總用 量的90%。

　　目前有機矽產品繁多，品（pǐn）種牌號多達萬餘種，主要分為矽橡（xiàng）膠產品、矽油以及二次加工產品品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類有機矽膠產品（pǐn）。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業味（wèi）精，科技發展（zhǎn）的催化劑。

　　二、有機矽材料在通訊中的應用

　　有機矽（guī）材料（liào）具有優異的耐（nài）高低溫、電氣（qì）絕緣、耐臭氧（yǎng）、耐輻射、耐潮濕、耐震動（dòng）、耐（nài）壓縮、良好的導熱性，無毒無（wú）腐和生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機（jī）、筆記本電腦等終端：用（yòng）於終端設備的密封保護敏感電路，作為粘結劑固定部件，如手機邊框的粘結（jié），芯（xīn）片的防潮密封，處理器的散熱（rè） 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料用於基（jī）站功率（lǜ）（RF）放（fàng）大器的散熱和保護；

　　（4）天（tiān）線：灌封膠及敷型塗料用於天線避雷（léi）器、調頻器的保護，導電矽膠抗（kàng）電磁幹擾（rǎo）、散熱等；

　　（5）PCB：有機（jī）矽塗料作為電路板薄層（céng）保護材料，元器件的密封保（bǎo）護，防潮防塵。

　　總的（de）來說，有機矽材料在通訊中可用於散熱、電磁屏（píng）蔽、粘結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料（liào）布局

　　通訊設備（bèi）離（lí）不開有機矽材料，而（ér）5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於有（yǒu）機矽材（cái）料就有了更高（gāo）的要求。目 前已有多（duō）家企業布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局主要有導電型有機矽粘合（hé）劑，推出（chū）新型柔（róu）性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能及（jí）導電性。陶（táo）熙TC-3015有（yǒu）機矽導熱凝（níng）膠（jiāo）可實現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的特種化學品（pǐn）公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料（liào）、有（yǒu）機矽等材（cái）料。

　　（3）中（zhōng）藍（lán）晨光院（yuàn）與深圳科創新（xīn）源達成戰（zhàn）略合作協議，開（kāi）展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加（jiā）速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產品在電子通訊等相關領域的（de）規模化應用，布局5G時代（dài）各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車等（děng）領域（yù）都有布（bù）局，包（bāo）括5G芯（xīn）片散熱用（yòng）半燒結 芯片粘接（jiē）膠、通訊設備（bèi）用高導熱墊片、芯片級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭（tóu）模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填 充材料（liào）等等。

　　（5）矽寶在5G矽材（cái）料（liào）方麵有性能（néng）優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機（jī）矽密封材料產品已應用於終端。

　　材料產業也（yě）迎來了5G新時代，在應（yīng）用端手機、基站、物（wù）聯網、汽車等硬件載（zǎi）體都將對5G新材料有更多的需求和更（gèng）高的要求