隨著（zhe）電子行業的發展導熱膠在行業運用（yòng）當中及其廣泛，隨著5G技術的來臨，導熱傳感矽橡（xiàng）膠（jiāo）製品技術更是得到一（yī）個提升，大家都知道導熱矽膠墊片屬（shǔ）於比較常見的工藝製作，材料比較柔軟，容易出現一個問題就是揮發粘黏物質，冒油（yóu）現象，這種現象（xiàng）雖然對電子電器產品沒有很大的（de）影響，不過還是有一定的危害，對於這種問題應該如何解決？

導熱墊片冒（mào）油和揮發是什麽原因？

導熱矽膠墊片在使用過程中會在（zài）散熱器或者基材表麵“分泌”出油膩物質，稱為“冒油現象”。

導熱墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由（yóu）於（yú）受熱過程中而引起的VOC（有機揮發物）釋放，稱為“揮發”。

矽（guī）膠片材出現揮發物質與冒油有什麽危害？

由於此類導熱材料多用於（yú）精密複雜的電子電氣產品，一（yī）旦出現此類問題，常（cháng）見的危害如（rú）下：

1、對人產生危害，矽橡膠墊片出來（lái）的揮發物大多數是二甲基環矽氧烷（DMC）,一般為D3～D10。而（ér）在最新（xīn）的（de）2018年（nián）的Reach危害品目錄中，已將D4、D5、D6確定為（wéi）疑似致（zhì）癌物質，所以這些物質需要嚴格控製在1000ppm以下。

2、對設備和產品造成（chéng）汙染（rǎn），清（qīng）洗困難；

3、由於“冒油”造成電性能降低，比如表麵電阻降低和擊穿電壓降低；

4、導致光學設備透光（guāng）率降低，嚴重的會腐（fǔ）蝕透光基材；

5、周圍的雜質和顆粒可能會（huì）吸（xī）附或粘附在（zài）滲油中，對儀器設備的工作和壽命造成潛在的（de）威脅。

導熱矽膠片為何會（huì）出現冒油現象？

有機矽導（dǎo）熱墊片是複合材料，由提供高彈性的有機矽（guī）彈性體（tǐ）和提供高導熱性能的導熱填料兩部分混合（hé）製備而（ér）成。所以影響因素主要有以下幾點（diǎn）：

1、有機矽（guī）膠交聯程（chéng）度不足，有著遊離的未反應的乙烯基矽油，這些矽油在高（gāo）溫下（xià）粘度降低便會遷移到墊片（piàn）表麵（miàn）。

2、含氫矽油（包（bāo）括（kuò）側氫和端氫（qīng））過量太多，反應過剩造成“冒油”和“揮發”。

3、生產中加入了一些（xiē）無活性基團的甲基（jī）矽油，甚（shèn）至白油作增塑劑而（ér）引起的冒油（yóu），這（zhè）個問題（tí）往往是受（shòu）黑心（xīn）供應商摻假所累。

4、乙烯基（jī）矽油或者含氫矽油（yóu）本身揮發分太高，主要成分為D3～D10，如長期處在高溫下會造成小分子慢慢釋放出疑似致癌物質。

5、粉料生產廠家在處理粉的（de）過程中殘留的有機物。

如何解（jiě）決矽膠墊片出（chū）現冒油？

“冒（mào）油”問題

1、不能人為添加二甲基矽油及白油等無活性基團的（de）增塑劑；

2、盡量使用揮（huī）發分低的乙（yǐ）烯基矽油和含氫矽油（上海（hǎi）精日低環體（tǐ）係列），不要使用（yòng）“三無”產品（pǐn）；

3、完善配方，控製好（hǎo）交聯劑（jì）比例，不要嚴重不足，也不要嚴重過量。

“揮發”問（wèn）題

1、使用低環體（tǐ）矽油（上海精日低環體係列（liè）），控製D3～D10含量，減少揮發物；

2、完善（shàn）配方，控製好交聯劑比例，不要嚴重不足，也（yě）不（bú）要嚴重過量。

3、粉料需篩選揮發性低的（de）廠家。