一、常見灌（guàn）封膠介紹

　　電子灌封（fēng）膠主要用於電子元器（qì）件的粘接（jiē）、密封、灌封和塗覆保護。灌封膠（jiāo）在未固化前屬於液體狀（zhuàng），具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝的不同而有所區別。在完（wán）全固化（huà）後才能實現它的使用價值，固化後可以（yǐ）起到防（fáng）水防潮、防（fáng）塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫（wēn）、防震的作（zuò）用。電子灌封膠種類非常多，這裏主要介紹下環（huán）氧樹脂（zhī）灌封膠、聚氨酯灌封（fēng）膠（jiāo）、矽膠灌封膠等。

　　1.環氧樹脂灌封膠

　　通過歐盟（méng）ROHS指定標準，固化物硬（yìng）度高、表麵（miàn）平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。用於 電子（zǐ）變壓器、AC電容、負離子發生器、水（shuǐ）族水（shuǐ）泵、點火線圈、電子模（mó）塊、LED模塊等的封裝。適用於中小型（xíng）電（diàn）子（zǐ）元器件的灌封，如（rú）汽車、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變（biàn）壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保（bǎo）密、絕緣、防潮（水）灌封。

　　優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也（yě）有極少部分改性環氧樹（shù）脂稍（shāo）軟。該材質的較大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能 好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作（zuò）為透明性材料，具有較好的（de）透光性。價格相對便宜。

　　缺點：抗冷熱變化能（néng）力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的 機（jī）械應力（lì）易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較（jiào）高的（de）硬（yìng）度無法打開，因此產品為“終身”產（chǎn）品，無法實現元器件的（de）更換；透明用環氧樹脂 材（cái）料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產（chǎn）生黃變。

　　應用範圍：一般用於（yú）LED、變壓器、調（diào）節器、工業電子、繼電器、控製器、電（diàn）源模（mó）塊等非精密電（diàn）子器件的灌封。

　　2.聚氨（ān）酯灌封膠

　　聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙（shuāng）烯烴等低聚物（wù）的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為（wéi）擴鏈劑， 經（jīng）過（guò）逐步聚（jù）合而成。灌封膠 通常可以采用預聚物法和一步法工藝來製備。

　　聚氨酯灌封材料的特點為硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水， 防黴菌（jun1）， 防震， 透明， 有優良的電絕緣性和難燃性， 對（duì）電器元件無腐蝕， 對鋼、鋁、銅、 錫（xī）等金屬， 以及橡膠、塑料、木質等材料（liào）有較（jiào）好的粘接性。灌封材料可使安裝和調（diào）試好（hǎo）的（de）電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

　　優點：聚氨酯灌封膠具有（yǒu）較為優異（yì）的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封（fēng）材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機矽之間。具備較好的防 水防潮、絕緣性。

　　缺點：耐高（gāo）溫能力差且容易起泡，必須采用（yòng）真空（kōng）脫泡；固（gù）化後膠體表麵不平滑且（qiě）韌性較（jiào）差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱（ruò）、膠體容易（yì）變色（sè）。

　　應（yīng）用範圍：一般應用於發熱量（liàng）不高的電子元器件的灌封。變壓（yā）器、抗流圈、轉換器（qì）、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機（jī）、固定（dìng）轉子、電路板 、LED、泵等。

　　3.有機矽灌封膠

　　有機矽灌封膠的種類（lèi）很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方麵有很 大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填（tián）充物賦（fù）予其（qí）導電導熱導磁（cí）等方麵的（de）性能。有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使 其達（dá）到“可掰開（kāi）”便於維（wéi）修，即如果某元器件出故障，隻需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。

　　有機矽灌（guàn）封膠的顏色（sè）一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震（zhèn）性能、電性能、防水性能、耐高低溫性（xìng）能、防老化 性能等方麵表現非常好。

　　雙組有機矽灌封（fēng）膠是最為常見（jiàn）的，這類膠包括縮合型的和加（jiā）成性的兩類。一（yī）般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附裏力較（jiào）差，固化過程中會產生揮發性 低分子物質，固化後有較明顯收（shōu）縮率（lǜ）。加（jiā）成型的（又稱矽凝膠）收縮率極小、固（gù）化（huà）過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固（gù）化。

　　優點（diǎn）：有機矽灌封膠固化後（hòu）材質較軟，有固體矽橡（xiàng）膠製品（pǐn）和矽凝膠兩種形態，能夠消除大多數的（de）機械應（yīng）力（lì）並（bìng）起到（dào）減（jiǎn）震保護（hù）效果。物理化學性質穩定，具 備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃範圍內長期工作。優異的耐候性，在（zài）室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電（diàn） 氣性能和絕緣能力（lì），灌封後有效提高（gāo）內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器（qì）件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更（gèng）換。

　　缺點：粘結性能稍差。

　　應用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及（jí）高端精密/敏感電（diàn）子（zǐ）器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導（dǎo）體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定（dìng）器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

　　二、影響沉降的主要（yào）因素

　　灌封膠主要由基礎樹脂、填料、固化劑、交聯（lián）劑、及其他（tā）助劑組成，其中填料和（hé）助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此（cǐ）在設計灌封膠配方（fāng）時，應從這 兩（liǎng）大方麵考慮，這裏主要從填料角度出（chū）發。（以灌封膠中（zhōng）常用（yòng）粉料矽微粉為主）

　　1.填料粒徑。

　　同種導（dǎo）熱填料，粒徑越細，沉降性（xìng）越好。

　　這是因為細粉比表麵積大，表麵羥基含量（liàng）較多，粒子之間的氫鍵（jiàn）較強，導致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶（dài）來的優異抗沉降性會（huì）造成灌封 膠黏度較高，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種複合不僅能（néng）在體（tǐ）係（xì）中形成（chéng）致密的堆積，而且粗粉的加入還可（kě）提高導 熱性（xìng）能，更重要的是，粗粉對體係黏度增加較小，粗細粉體互相搭配，可以靈活調整體係黏度，從而調節（jiē）沉降性。

　　2.填料添（tiān）加量。

　　常見（jiàn）的填料均為無（wú）機（jī）粉（fěn）體，在電（diàn）子灌封（fēng）膠領域，常見的粉料為（wéi）矽（guī）微粉（見下圖）。相對於矽油的密（mì）度大，且表麵活性基團少；與矽油的（de）相（xiàng）容性差，隨著 靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉（fěn）分離。

　　但是當（dāng）粉體添加量達到一定量後（hòu），膠體的黏（nián）度急劇增大（dà），此（cǐ）時會減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度（dù）過高（gāo），將影響導熱灌封膠在 使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優異的（de）抗沉降性，而進（jìn）行（háng）高（gāo）填充（chōng）。

　　3.填料的表麵（miàn）性質。

　　用表（biǎo）麵處理劑對填料進行表麵包覆，在粉體顆粒表麵引入非極性的親油基團，使改性粉體在（zài）矽油中浸潤性好，易分（fèn）散均勻，粒子之間不易黏結聚集，膠 體的抗沉（chén）降性增強。同（tóng）時，經過表麵處理工藝可降低粉體的（de）極（jí）性，減小粉體與矽油之間（jiān）的（de）界麵張力，兩者相容性增（zēng）強，表現（xiàn）出來的是膠體黏度更低。因 此在（zài）灌封（fēng）膠中，從提高其抗沉降能力而言，使（shǐ）用改性填料比普通填料好，且（qiě）黏（nián）度還不會增加。