所謂灌封就是將液態膠狀物用機械或手工方式灌入（rù）裝有電（diàn）子元件（jiàn）、線（xiàn）路的器件內，在常溫或加熱條件下，這些膠狀物固化成（chéng）為（wéi）性能優異的熱固性高分（fèn）子彈性體的過程，起到（dào）防水（shuǐ）、防（fáng）潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用於（yú）電子元器件及線（xiàn）路灌封的膠狀物，稱為電子灌封膠。

　　按照化學成分分類，當前主流的電子灌封（fēng）膠，主要有環氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及矽橡（xiàng）膠電子灌封膠。這（zhè）三類電子灌封膠（jiāo）出現時間不同，產品價格、產品性能（néng）方麵也（yě）有較大差異，在此主要介紹矽橡膠電子灌（guàn）封膠的優勢與特性（xìng）。

　　由（yóu）於電子產品的功能越來越多，構成越來越複雜，但是卻要向輕薄化的發向發展，這就要求電子產品的電子元器件及線路要盡可能地高度（dù）集成化、微型化、輕量化，同時由於（yú）電子產品需要處理（lǐ）的（de）程序多、運行速率快，因此散發的熱量也多，這就對電子產品各組成部分的導熱及阻燃性能提出了更高的要求。

　　在這種背景（jǐng）下，電子元件封裝（zhuāng）用的電子灌封膠，就必（bì）須要具備優異的阻燃、導熱性（xìng）能。有機矽（guī）電子灌封膠具有優異的耐高低溫性（xìng）、耐候性以及電絕緣性，因（yīn）此在電子元器件的封裝領域具有非常廣泛的（de）用途。

　　就組成而（ér）言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機矽橡膠製品主體，其二是功能性填料。矽（guī）橡膠主體構成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功（gōng）能性填（tián）料（liào）賦予電子灌封膠特殊的性能，如導熱、導電、導磁、阻燃等（děng），在導熱阻燃（rán）電（diàn）子灌封膠中，主要添加阻燃、導（dǎo）熱填（tián）料。

　　根據矽橡膠製品的反應（yīng）機理不同，電子灌封膠主要分為縮合（hé）型電子灌封膠和（hé）加成型電子灌封膠（jiāo）。

　　◆矽橡膠電子灌封膠的組成（chéng）及特（tè）點：

　　縮合型有（yǒu）機矽電子灌封膠，以107矽橡膠（α，ω－二羥基聚二甲基矽氧烷）為主（zhǔ）體，以甲基三甲氧基矽烷、二甲基二乙氧（yǎng）基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、正矽酸乙（yǐ）酯等矽烷偶聯劑為交聯（lián）劑，以二月桂酸二丁基錫為催化劑製成（chéng）。

　　特點：固化過（guò）程中會產（chǎn）生揮發性低分子物質，固化後有較（jiào）明顯收縮率。

　　加（jiā）成型有機矽電（diàn）子灌封膠，以乙烯基矽油為主體，含氫矽油為交聯劑，Karstedt試劑為催化劑，搭配增（zēng）粘劑以及抑製劑（jì）等成分製成。

　　特點：固化過程沒有小分子物質產生，收縮率小。

　　◆功能性填料的類型及特點：

　　阻（zǔ）燃、導熱填料：具有導熱、阻燃功能的有機矽電子灌封膠（jiāo），目前常用（yòng）的功能性填料主要是導熱填料以及阻燃填料。常用的導熱、阻燃填料種類眾（zhòng）多，目前主流的（de）導（dǎo）熱填料是氧化鋁，阻燃填料是氫氧化鎂。

　　特點：這些填料導（dǎo）熱、阻燃性能優異，同時粒徑小，容易在有機矽體係中均勻（yún）分散。

　　導熱、阻燃型有機矽電子灌封（fēng）膠的製備，慣常的做法是製成A、B兩（liǎng）組分，使用時用（yòng）高速分散機將一定（dìng）比例的A、B兩組分充分混（hún）合（hé），經脫泡處理後用於電子元器件的灌封，然後在常溫或者加熱的條件下固（gù）化。

　　◆有機矽電子灌封膠（jiāo）製備方法：

　　兩組分縮合型有機矽電子灌（guàn）封膠，一般是在真空捏合機內，將（jiāng）一定比例的107矽橡膠、氧化鋁、氫氧（yǎng）化鎂（měi）等功能性填料在一定溫度下混合一段時間，然後加（jiā）入一定量的乙烯基矽油調整粘度，用高速剪切分散機攪拌一定時間，製成A組分，將剩餘的交聯（lián）劑、催化劑等組（zǔ）分（fèn）按照一（yī）定的（de）量攪拌均勻，製成B組分。

　　兩組分加成型有（yǒu）機矽電子灌封膠，是在真空捏合機內，將一定量的（de）乙烯基矽油、鉑催化劑（jì）、功（gōng）能性填料充分混合製成A組分，將乙烯基矽油、含氫（qīng）矽油（yóu）、功能（néng）性填料、抑製劑及增粘（zhān）劑在真空捏合機內混合均勻製成B組分。

　　當前，在電子（zǐ）灌封膠領域，矽橡膠電子灌封膠占有很大的市場份額，道（dào）康寧、瓦克、邁圖、信（xìn）越以及中國藍星（埃肯集團）等國（guó）際巨頭均擁有此類型的核心產品，國內很多中小型矽橡膠廠家也有生產（chǎn），但是市場占有率較小，尤其是（shì）在較高端的（de）電子（zǐ）產品中，主要還（hái）是以國外廠商的矽膠產品為主。

　　希望國產矽橡膠廠家能（néng）夠在（zài）技（jì）術上不斷進步，迎頭趕上，持續擴大國產產品在（zài）有（yǒu）機矽電子灌封膠市場的占有率，提（tí）升國產產（chǎn）品的（de）競爭力及（jí）影（yǐng）響力。